Hardware

이경근 델, DPC가 혁신하는 프라이빗 클라우드의 새로운 패러다임!

델 테크놀로지스가 '델 프라이빗 클라우드(DPC)'를 앞세워 프라이빗 클라우드 시장 재편에 나선다. 이경근 한국 델 테크놀로지스 전무는 본지와 인터뷰에서 “지난해 말 출시한 DPC는 기존 하이퍼컨버지드 인프라(HCI)와 3티어 아키텍처 기반 프라이빗 클라우드 사용 고객

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hardware • 17 hours ago

아이폰18, 놀라운 변화! 프로 대신 e급 모델 기대되는 이유

애플이 아이폰18 제작 비용을 줄이기 위해 보다 간결한 생산 방식을 도입하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 19일(현지시간) IT매체 폰아레나에 따르면, 아이폰18 일반 모델의 내부 설계가 프로 및 프로 맥스보다 '아이폰18e'에 가까운 형태로 바뀔 가능성이 제기

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hardware • 19 hours ago

SKT, 2026년 최신 AI 기술 '풀스택 AI' 선보여

SK텔레콤은 '2026 월드IT쇼(WIS)'에서 인프라부터 모델, 서비스까지 아우르는 풀스택 AI 전 영역을 총망라해 선보인다. 이번 전시에서 SKT는 'All about AI(AI의 모든 것)'를 전시 콘셉트로 864㎡ 규모 대형 전시관을 마련했다. 전시관은 △네트워

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hardware • 19 hours ago

2026년, 강병준 전자신문 대표의 열정 가득한 메시지!

대한민국 ICT 산업의 현주소를 진단하고 미래 비전을 제시하는 국내 최대 정보통신기술 전시회, '2026 월드IT쇼(WIS 2026)'가 그 화려한 막을 올립니다. 급변하는 기술 패러다임 속에서 혁신의 길을 찾고자 애쓰시는 산·학·연 관계자 여러분과 전시장을 찾아주신

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hardware • 1 day ago

아몬 퀄컴 CEO, 삼성과 SK하이닉스와 만남 잡다!

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 SK하이닉스 경영진을 잇달아 만난다. 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 강자인 퀄컴이 데이터센터용 인공지능(AI) 추론 칩 사업 확대에 본격 나선 가운데, 차세대 모바일 메모리와 AI 메모리 공급망을 동

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hardware • 1 day ago

SK하이닉스, 엔비디아와 손잡고 '소캠2' 양산 본격화!

SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2) 양산에 돌입했다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 최적화된 제품으로, 초거대 AI 모델 구동 과정에서 발생하는 메모리 병목 해소를 겨냥했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LP

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hardware • 2 days ago

반도체 산·학 협력, 산업 발전의 열쇠

내년부터 주요 대학들에서 길러진 반도체 채용 조건형 계약학과 졸업생이 연 누적 400명 이상에 이르게 된다고 한다. 올해까지는 고작 70명 안팎이던 숫자가 6배 가량 늘어나면 당장 우수인재 확보난 해소 뿐 아니라 우리 반도체산업 전체 경쟁력에도 기폭제가 될 전망이다.

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hardware • 2 days ago

반도체 전문가 양성 프로그램 참여자 모집 중! 연간 500명 현장 채용 시작!

대학 반도체 '채용 조건형 계약학과' 졸업생이 내년을 기점으로 산업 현장에 본격 투입된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 대학과 협력해 직접 육성한 이른바 '반도체 성골' 인력이 대거 배출되면서, 만성적인 설계 인력난 해소와 함께 국내 반도체 경쟁력이 한 단계 도약할 것이라

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hardware • 2 days ago

AI 기술의 혁신, '리벨100'이 세계 AI 시장을 뒤흔들다!

리벨리온이 최신 인공지능(AI) 반도체 '리벨 100'을 탑재한 서버 제품이 개방형 AI 모델 작동에서 업계 최고 수준을 입증했다. AI가 학습에서 추론으로 확대되는 수요를 겨냥, 성능과 효율성을 앞세워 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 방침이다. 리벨리온은 최근 'g

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hardware • 2 days ago

테라텍-엣지에이아이, 국내 AI 인프라 시장 공략을 위한 파트너십 체결!

인공지능(AI) 연산에 특화된 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 엣지 AI 솔루션과 AI 서버·데이터센터 인프라를 연계한 공동 사업 모델이 탄생할 전망이다. AI 인프라 전문기업 테라텍(대표 공영삼)은 국산 엣지 AI 반도체 전문기업 엣지에이아이(대표 김정욱·양정웅)와

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hardware • 2 days ago

도쿄일렉트론, 혁신적인 반도체 칩 테스트 장비 '프렉사 SDP' 선보여!

도쿄일렉트론코리아는 개별 칩 단위 검사를 위한 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 이 장비는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 검사해 정상 칩만 가려내는 장비다. 특히 첨단 패키징에서 여러 개 칩을 하나로 묶는 구조에서 칩 선별 공정이

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hardware • 3 days ago

기가디바이스, CXMT와 손잡고 1조원 투자로 D램 시장 석권한다!

중국 팹리스 기업 기가디바이스가 1조원에 육박하는 계열 내 거래를 발판으로 D램 사업 확대에 본격 나선다. 중국 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 생산능력과 기가디바이스의 판매망을 결합해 영향력을 키우려는 시도로, 글로벌 공급 구도에 새로운 변수로 떠오를 수

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hardware • 4 days ago

2036년 WIS, 미래를 예측하는 밍글링존과 엔터테크의 혁신적인 사업화 플랫폼!

오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2026 월드IT쇼(WIS 2026)'에는 기술 전시를 넘어 혁신기업의 투자 유치와 글로벌 진출, 비즈니스 연결을 아우르는 종합 프로그램이 준비됐다. 기술 경연을 넘어 실질적인 사업화와 투자 연결의 장으로 진화한 WI

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hardware • 5 days ago

삼성전기와 LG이노텍, 'CPO' 미래 시장 독점! 혁신적인 기판 개발 전력화!

삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 기판 시장 공략을 위해 '공동패키징광학(CPO)' 기술 확보에 뛰어들었다. CPO는 전기 신호를 빛으로 바꿔 반도체 칩 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술로 양사는 반도체 기판에 이를 적용할 방침이다. 고속·저전력 등 다양한 특성으

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hardware • 5 days ago

중소가전 기업들을 위한 혁신적인 '개발 패키지' 출시! 독립성과 혁신력이 강조된 핵심 내용은?

국내 가전 기업의 인공지능 전환(AX)을 지원하는 프로젝트가 시동을 걸었다. 16일 관련업계에 따르면 정부는 이달 가전기업 AX를 지원하는 'AI 핵심모듈 및 혁신제품화기술개발' 사업에 본격 착수했다. 2030년 완료를 목표로 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)와 한국전

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hardware • 5 days ago

맥북, 노치 사라지고 터치 추가된다! OLED로 '혁신' 예고

애플이 지난달 맥북 프로를 한 차례 업데이트한 데 이어, 올해 하반기에는 대대적인 변화가 적용된 신형 모델을 선보일 것으로 예상된다. 이번 신제품은 디스플레이와 디자인, 성능 등 전반에 걸쳐 큰 폭의 개선이 이뤄질 전망이다. 14일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥에

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hardware • 5 days ago

TSMC, 사상 최대 실적 기록! 삼성·SK에도 '훈풍'으로 인한 경쟁 치열해져

TSMC가 분기 사상 최대 매출 기록을 세웠다. TSMC가 올해 초부터 시행한 첨단 공정 어드밴스드 패키징(CoWoS) 단가 인상이 실적에 본격 반영되기 시작했한 것으로 해석된다. TSMC는 16일(대만시간) 2026년 1분기 실적 발표를 통해 NT$1조1341억(약

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hardware • 5 days ago

코스피, 재협상 기대에 힘입어 6200 돌파!

미국과 이란간 협상 재개에 대한 기대감이 높아지자 코스피가 6200선을 돌파했다. 종전 기대감이 커지며 국내 증시에 투자 심리가 회복하고 있다. 16일 한국거래소에 따르면 코스피는 전일 대비 1.57%(95.68P) 오른 6187.48에 거래되고 있다. 장중 6200선

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hardware • 5 days ago

삼성SDS와 KT, 정부 주요시스템 클라우드 이전 대행사로 선정!

정부의 주요 정보시스템을 민간 클라우드로 이전하기 위한 정보화전략계획(ISP) 사업의 우선협상대상자가 선정됐다. 이총 450억원 규모에 달하는 본 사업의 밑그림을 그린다는 점에서 향후 수주전에서도 유리한 고지를 점한 것으로 평가된다. 16일 관련 업계에 따르면 조달청은

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hardware • 6 days ago

ASML, 삼성 신규 EUV 반입에 주력…"팹 가동 임박"

삼성전자와 SK하이닉스의 신규 팹 가동이 임박한 것으로 나타났다. ASML의 극자외선(EUV) 노광장비가 이미 한국 고객사들 팹에 장비 반입을 완료, 올해 1분기 매출을 인식한 것으로 나타났다. EUV는 주문부터 설치완료까지 리드타임이 12~24개월로 오래 걸려, 통상

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