대학 반도체 '채용 조건형 계약학과' 졸업생들이 내년에 산업 현장에 본격적으로 투입될 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 대학과 협력하여 육성한 '반도체 성골' 인력이 대거 배출됨에 따라, 설계 인력 부족 문제가 해결되고 국내 반도체 산업의 경쟁력이 한층 강화될 것으로 전망되고 있다.
과거 대학 반도체 계약학과 졸업생 수는 70명에 불과했지만, 내년부터는 주요 대학들에서 연간 400~480명 수준으로 졸업할 것으로 예상된다. 삼성전자 협약 학과는 매년 350~400명, SK하이닉스 협약 학과는 100~110명 정도의 졸업생을 배출할 예정이다.
2028년 이후에는 UNIST, DGIST, GIST 등에서도 반도체 계약학과 졸업생이 100명 이상 추가로 배출될 것으로 예상되며, 매년 450~520명 정도의 정예 인력이 안정적으로 산업에 공급될 것으로 전망된다.
반도체 계약학과는 대학과 기업이 협력하여 운영하는 특수한 형태의 학과로, 삼성전자 취업 보장 조건과 장학금 등을 제공하여 우수 학생들을 유치하고 있다. 이러한 계약학과 졸업생들은 기업이 직접 커리큘럼을 설계하고 실무 경험을 쌓을 수 있는 장점을 가지고 있다.
산업 관계자들은 "아날로그 설계나 하이엔드 아키텍처 설계는 석박사급을 필요로 하지만, 검증이나 디지털 설계의 일부 레이아웃과 같은 실무 분야에서는 계약학과 졸업생들의 수요가 높아지고 있다"고 설명했다.