도쿄일렉트론코리아는 17일, 새로운 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 밝혔습니다.
프렉사 SDP는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 검사하여 정상 칩만을 선별하는 장비로, 특히 첨단 패키징에서 여러 개의 칩을 하나로 묶는 구조에서 필수적인 칩 선별 공정을 수행합니다.
불량 칩이 포함될 경우 패키지 전체 수율이 낮아지기 때문에, 특히 AI 반도체의 경우 발열이 많아 검사과정에서 온도 제어가 중요한 변수로 간주됩니다.
프렉사 SDP는 이러한 요구에 맞춰 설계되었으며, 기존 웨이퍼 검사 장비의 정밀 제어 기술을 기반으로 하여 개별 칩 검사에 필요한 발열 제어 기능을 강화했습니다.
검사과정에서 발생하는 열을 실시간으로 조절하는 능동형 발열 제어 기술을 적용하여 고발열 반도체 테스트의 안정성을 높인 것이 이 제품의 특징입니다.