삼성전기와 LG이노텍, 반도체 기판 시장 공략 위해 CPO 기술 개발에 나섰다.
CPO는 전기 신호를 빛으로 변환하여 반도체 칩의 성능을 향상시키는 첨단 패키징 기술로, 이를 반도체 기판에 적용할 예정이다. 이 기술은 고속 및 저전력 특성으로 AI 시장에서 주목받고 있으며, 삼성전기와 LG이노텍이 AI 반도체 기판에 CPO 기술을 적용하기 위한 작업을 본격화했다고 업계 소식통이 전했다.
양사는 단순히 검토하는 것을 넘어, 선행 기술 개발을 시작하고 기판에 CPO를 구현할 일부 부품의 시제품 평가에도 착수했다. CPO는 기존의 전기 신호 전달 방식과는 달리 전기를 빛으로 변환하여 전송하는 기술로, AI 반도체 칩의 수요가 증가하면서 주목받고 있다.
해외에서도 여러 기업이 AI 반도체 칩에 CPO를 적용하고 있으며, TSMC와 삼성전자도 CPO를 적용한 AI 반도체 칩을 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍은 CPO를 구현할 반도체 기판 제조에 참여하며, 전기와 광 전환 스위치, 송수신기, 광 연결 부품 등을 탑재할 예정이다.
한국에서는 CPO 상용화 속도가 느린 것으로 평가되고 있어, 삼성전기와 LG이노텍은 시장 선점을 위해 빠른 조치를 취해야 할 것으로 전문가들은 분석했다.