TSMC가 1분기 매출로 사상 최대 기록을 세웠습니다. 이는 올해 초부터 적용된 고가의 첨단 공정인 CoWoS가 실적에 영향을 준 결과로 해석됩니다. TSMC는 16일 발표한 1분기 실적에서 약 357억 달러(NT$1조1341억)의 매출을 기록했습니다.
일반적으로 1분기는 반도체 산업에 있어 비수기입니다. 그럼에도 TSMC는 전분기보다 더 높은 매출을 기록하며 AI 서버에 대한 수요가 강력했다는 점을 시사하고 있습니다. 특히 엔비디아와 같은 AI 가속기 업체들의 주문이 CoWoS 실적 향상에 큰 영향을 미쳤습니다.
TSMC의 CoWoS 기술은 GPU와 HBM을 촘촘하게 박아 성능을 향상시키는 2.5D 패키징입니다. 엔비디아의 주문량이 늘어나면서 TSMC는 생산 능력을 확대하고 있습니다. 이로써 엔비디아의 주문이 폭주하며 2026년 전체 생산량이 이미 완판된 상태입니다.
또한, TSMC의 성장은 메모리 제조사들에도 긍정적인 영향을 미칩니다. AI 가속기 시장과 HBM 수요가 계속 성장할 것이므로, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 기업들에게도 좋은 소식입니다. 또한, CoWoS 주문 폭증으로 인해 삼성전자에게는 기회가 될 수 있습니다.
TSMC의 3나노(N3) 비중 증가와 엔비디아, AMD, 인텔의 차세대 AI 칩들이 3나노 공정을 사용하면서 매출이 상승했습니다. 또한, 2나노 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있으며, 매출총이익률은 66.2%로 이전 분기와 가이드라인을 상회하여 수익성을 유지하고 있습니다.