삼성전자, 테슬라와 협력 AI5 칩 테이프아웃 완료! 파운드리 업계 기대감 UP

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 칩 생산을 위한 마지막 단계인 테이프아웃(Tape-Out) 작업을 완료했다고 업계 소식통이 전했습니다. 이번 성과는 삼성의 2나노 공정 기술력과 협력 역량을 재확인하는 계기가 될 것으로 예상되며, 지난해 체결된 165억달러 규모의 공급 계약을 통해 테슬라와 협력 중인 삼성전자는 AI5를 생산할 예정입니다. AI5는 테슬라의 자율주행(FSD), 옵티머스 로봇, 데이터센터 등에 사용될 핵심 칩으로, AI4 대비 연산 성능이 크게 향상될 것으로 알려져 있습니다. 현재 삼성은 AI4를 7나노 공정으로 양산 중이며, AI5와 AI6는 테일러 공장의 2나노 라인에서 생산될 예정입니다. 이로써 삼성은 TSMC와의 경쟁에서 입지를 강화하고, 중장기 수주 잔고가 50조 원에 육박하는 상황에서 실적 개선을 이뤄낼 것으로 전망됩니다.