중국 주요 반도체 장비업체들이 전공정 기술을 활용해 후공정 장비 국산화를 추진하고 있습니다.
중국의 반도체 장비업체들인 나우라, 중웨이반도체(AMEC), 화하이칭커 등이 식각, 증착, CMP 등의 기존 기술을 넘어 하이브리드 본딩, 다이싱, 웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에도 적용하고 있습니다.
이는 미국의 반도체 장비 수출 규제로 인해 중국이 자립 범위를 확대하는 흐름으로, 특히 HBM, 3D 적층 등으로 전·후공정의 경계가 흐려지면서 기존 전공정 기술을 후공정 장비로 응용하고 확장할 수 있는 여지가 커졌습니다.
나우라는 DTW 하이브리드 본딩 장비 등을 출시하고, 중웨이반도체는 TSV 식각에 다이싱과 증착을 추가하고 UBM용 증착 장비를 개발 중입니다.
AMEC는 5년 안에 첨단패키징에 필요한 장비의 70% 이상을 제공하는 목표를 세우고, 화하이칭커는 CMP 장비를 활용해 첨단패키징 범위를 넓히고 있습니다.
연구원은 중국이 선단공정 제약을 극복하기 위해 개별 칩의 성능을 보완하는 전략을 추진하고 있다며, 장비 국산화 범위가 후공정으로 확대되는 흐름이라고 분석했습니다.
하지만 아직 신규 장비 중 상용화가 초기 단계인 것이 많아, 향후 시장에서의 수율과 안정성 검증이 중요한 과제로 남아 있습니다.