삼성전자 회장 이재용이 23일 천안 사업장을 방문해 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 점검하고 현장 임직원을 격려했습니다. 삼성전자에 따르면, 이 회장은 C1·C2 라인을 방문해 사업 운영과 기술 개발 진행 상황에 대한 설명을 듣고, HBM 패키징 생산라인을 검토했습니다.
천안사업장은 AI 반도체 시장에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 거점으로, 이 회장의 방문은 삼성전자의 HBM 기술 리더십 강화에 기여하고 있습니다. 이번 방문은 지난 2023년 이후 약 3년 4개월 만에 이루어졌으며, HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급을 통해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 확보하고 있는 삼성전자의 기술 경쟁력을 강조하고 있습니다.
HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했으며, 사업 성과 면에서도 의미 있는 성장세를 보이고 있습니다. 이 회장의 방문은 HBM 수요 증가에 대비해 현장 경영을 강화하고, 경쟁사 및 고객에게 신뢰를 보여주기 위한 것으로 해석되고 있습니다. 또한, 최근 바쁜 일정을 소화한 이 회장은 각종 행사 및 회의를 통해 사업 전략을 점검하고 있습니다.