삼성 파운드리, 스카이칩 '칩렛' 반도체 IP와 파트너십 체결

스카이칩은 삼성전자 반도체 위탁생산 생태계에 UCIe 어드밴스드 패키지 32G 파이 IP를 공식 등록했다. 이 기술은 다양한 반도체를 연결하여 성능을 향상시키는 '칩렛' 표준 기술로, 삼성 파운드리 4나노미터 공정에 최적화되어 있다. 이를 통해 고성능 다이 투 다이 연결과 유연한 반도체 배치가 가능하며, 복잡한 SoC 설계를 효율적으로 통합할 수 있다. 스카이칩은 이를 통해 고품질 파운드리 맞춤형 인터페이스 IP를 제공하고, 고객이 첨단 공정에서 분산형 칩렛 기반 설계로 전환할 수 있도록 지원할 것이라고 밝혔다.