테슬라가 최신 패키징 기술을 통해 전력 반도체의 열 관리와 전기적 효율을 개선했다고 발표했습니다. 이 기술은 고전압 시스템의 열적 한계를 해결하기 위해 실리콘카바이드 칩을 덮는 거대한 구리 블록이 핵심으로 사용됩니다. 이 구리 블록은 열 배터리 역할을 하며, 전기차의 급가속이나 초급속 충전 시 발생하는 열 스파이크를 흡수하여 칩의 열로 인한 손상을 방지합니다.
또한, 테슬라는 기존 반도체 패키지에서 사용되던 '갈매기 날개' 형태의 리드 대신 평평하고 짧은 플랫 리드를 도입해 전기적 효율을 향상시켰습니다. 이러한 변경으로 인해 전기가 이동하는 경로에서 발생하는 저항과 노이즈가 줄어들었습니다. 이 기술은 48V 아키텍처와 질화갈륨 반도체의 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.
테슬라는 스탬핑 공법을 통해 이러한 패키징 기술을 제조하며, 이를 통해 화학적 식각이나 물리적 연마 없이 바로 사용할 수 있는 상태로 만들었습니다. 이 기술은 사이버트럭이나 테슬라 세미와 같이 고전압 및 대용량 배터리가 필요한 차량에 우선적으로 적용될 것으로 예상되며, 국내 기업들에게는 새로운 기회와 도전이 될 것으로 보입니다.