삼성전기가 반도체 유리기판 상용화에 본격 착수했다. 기존의 기술 개발 조직에서 사업화를 책임지는 새로운 조직으로 이동했다. 이 조치는 주목받는 유리기판 시장을 선도하기 위한 전략의 일환으로 해석된다.
업계 소식통에 따르면, 삼성전기는 최근 반도체 유리기판 부서를 패키지솔루션사업부로 이송했다. 이전에는 중앙연구소에 속해 있었던 부서였다.
지난해 말, 유리기판 연구를 주도해 온 주혁 중앙연구소장은 패키지솔루션사업부 부사장으로 임명되었고, 그 후 유리기판 담당 인력도 해당 사업부로 이동하도록 조직을 개편했다.
산업 관계자는 "중앙연구소의 개발 조직을 삼성전기의 패키지솔루션사업부로 이동시킴으로써, 본격적인 상용화 준비에 돌입했다"며 "유리기판 핵심 기술을 확보하고 양산 및 시장 공급 준비에 진입했다"고 말했다.
반도체 유리기판은 플라스틱 소재 대신 유리를 사용하여 성능을 향상시킨 차세대 기판이다. 삼성전자, 인텔, 브로드컴, AMD, 아마존웹서비스(AWS) 등이 이를 도입하고 있다.
삼성전기는 2024년 초에 시장에 진입할 예정이다. 작년 세종 사업장에서 유리기판 시제품 생산라인을 구축하고, 일본 스미토모화학그룹과의 합작법인을 설립했다.
이번 사업부 이전을 통해 삼성전기는 유리기판 상용화를 위한 기반을 마련했다. 이 사업부는 연구 및 개발에 중점을 두는 중앙연구소와는 달리, 공급망 구축부터 영업, 마케팅, 구매, 기술 지원까지 포괄적인 사업화를 추진한다.
삼성전기는 남아있는 기술적 어려움을 극복하고 공급망을 구축하고 있다. 현재 유리 내부 신호를 전달하기 위한 '도금'과 기판 내구성과 품질에 영향을 미치는 '미세 균열'이 기술적인 난제로 지목되고 있다.
회사는 2027년 이후 유리기판 산업이 더욱 성장할 것으로 전망하고 있으며, 현재 글로벌 반도체 기업과 고객사들과의 협력을 통해 유리기판 샘플을 개발 중이다. 최근 발표된 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 삼성전기는 "유리기판 공급망을 조기에 구축하고 주요 고객의 요구에 맞춰 적기 양산을 시작해 시장을 선도할 계획"이라고 밝혔다.