한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 개최한 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 성황리에 마무리됐다. 이번 포럼은 김정호 KAIST 교수를 비롯한 200여명의 전문가들이 참여해 견고한 패키징 생태계와 산업 경쟁력 강화 방안을 논의하며 미래 기술 변화에 대비하는 인사이트를 공유했다.
해동과학문화재단과 전자신문이 주최하고, 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술 동향 리뷰'를 주제로 한 이번 포럼은 인공지능(AI) 시대의 반도체 패권을 좌우할 첨단 패키징 기술 동향을 종합적으로 점검했다. 참가자들은 에이전틱 인공지능 시대의 토큰 경제학, HBM·HBF·HBS 메모리 계층구조 혁신, ECTC 2026 기술 동향, 첨단 패키징 열관리 기술 등 다양한 주제를 다루며 설계부터 신뢰성 기술까지 다양한 전주기 대응 전략에 대해 발표했다.
KMEPS 기술 부회장인 조태제 교수는 “해동과학문화재단은 본 학회를 통해 장학생 지원과 후원을 통해 지속적인 지원을 아끼지 않고 있다”며 “학회는 또한 산업계와 학계에 가치를 돌려드리기 위한 프로그램을 제공하고 있으며, 오는 11월 부산 ISMP 2026 행사에도 많은 참여와 관심을 부탁드린다”고 전했다.