엔비디아가 새로운 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템의 공급을 시작했다고 합니다.
블룸버그 등의 외신에 따르면, 엔비디아는 베라 루빈 시스템 'NVL72' 랙을 구글 클라우드, 마이크로소프트, 오라클 클라우드 등 주요 AI 기업에 전달했으며, 곧 실질적인 워크로드를 실행할 예정입니다.
베라루빈 NVL72는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 중앙처리장치(CPU) 베라를 포함한 7개의 새로운 칩을 하나의 랙으로 통합한 AI 슈퍼 컴퓨터 시스템입니다.
이번 발표는 최근 AI 칩 시장 경쟁이 치열해지자 대응을 위한 것으로 보입니다. AMD는 '헬리오스' AI 랙을 마이크로소프트 등에 제공하고 있으며, 오픈AI와 메타도 자사 AI 칩을 개발 중입니다. 앤트로픽도 자사 칩 개발을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.
이번 공급에서 엔비디아는 로봇을 활용해 사람이 수동으로 조립해야 했던 서버 랙을 재설계함으로써 오류를 줄였다고 합니다. 이로 인해 데이터센터에 도착한 장비를 빠르게 설치하고 운영할 수 있게 되었습니다.
성능 면에서 베라 루빈은 이전 제품들보다 월등한 성능을 보여줍니다. 코어위브가 수행한 검사 결과에 따르면, 메가와트당 성능이 10배로 향상되었으며, 액체 냉각 설계를 통해 물 소비를 절약할 수 있습니다. 또한 네트워크는 초당 102.4테라바이트 전송을 지원하는 '스펙트럼-6' 이더넷 스위치를 사용합니다.
이언 벅 엔비디아 부사장은 “본격적인 양산 단계에 들어섰다”며 “모든 주요 고객사에서 시스템이 가동되고 있다”고 밝혔습니다.