세계 반도체 산업 경쟁이 최근 인공지능(AI) 인프라 전체로 확장되었다는 분석 결과가 나왔습니다.
한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 최근 발표한 '2026 상반기 미국 반도체 산업 동향' 보고서를 통해, 개별 칩 성능 대신 AI 인프라를 중심으로 한 경쟁이 진행 중이라고 강조했습니다.
K-ASIC은 미국 캘리포니아 새너제이에 위치한 한국 시스템 반도체 지원 거점으로, 글로벌 시장 진출을 돕기 위해 기술 개발, 검증, 인증, 시장 분석 등 다양한 사업을 전개하고 있습니다.
보고서에 따르면, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 반도체 기업은 GPU와 ASIC를 넘어 통합된 시스템 플랫폼 경쟁을 벌이고 있으며, 하이퍼스케일러인 구글, 아마존, 메타, MS는 자체 칩, 데이터센터, 전력 자산을 포함한 수직 통합형 AI 플랫폼 구축에 주력하고 있다고 합니다.
AI 반도체의 성능뿐만 아니라 메모리, 전력, 네트워크, 데이터센터 등 AI 인프라 전체를 확보하는 경쟁이 확대되고 있다고 K-ASIC은 설명했습니다.
또한, AI 인프라 구축에는 전력, 광 통신, 양자 컴퓨팅이라는 3가지 병목이 있다고 평가되며, 하이퍼스케일러들이 발전 자산을 직접 확보하고 양자 컴퓨팅 기술을 활용할 가능성이 높아졌다고 전망했습니다.