반도체 기판의 중요 소재인 동박 및 프리프레그의 가격이 상승하면서 기판 제조업체들이 부담을 겪고 있다. 반도체 제조업체는 AI 데이터센터 투자로 인해 실적이 개선되고 있지만, 기판업계는 수익성이 위협받고 있다.
일본 소재 기업 레조낙은 최근 동박적층판(CCL)과 프리프레그(PPG) 가격을 30% 인상한다고 발표했다. 이는 FC-BGA용 CCL 분야에서 세계 1위를 차지하는 레조낙의 결정으로, 이 제품은 HPC 및 AI 반도체 패키징에 널리 사용된다.
중국의 킹보드와 대만의 난야 플라스틱도 각각 CCL 가격을 15~20%, 8% 인상했다. 이러한 소재는 PCB 제조에 꼭 필요한 핵심 소재로, 구리 기반 동박과 유리섬유로 구성된다. 전년에는 구리와 유리섬유의 가격이 상승하여 소재 가격이 반영된다.
기판업체들은 비용 절감 노력에도 불구하고 소재 가격 상승으로 공급원가 부담을 겪고 있다. 이에 대한 어려움을 호소하는 업계 관계자들은 납품가 조정이 어려워지고 있다고 지적하고 있다.
업계는 '납품대가 연동제'를 통해 소재 가격 상승을 반영하려고 하지만, 실제로는 제대로 작동하지 않고 있다. 이에 대해 안영우 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 대기업의 호조가 협력사들에도 이어져야 한다고 강조하며, 상생 구조를 강조했다.