일본의 다이니폿인쇄(DNP)가 2028년에 반도체 유리기판 양산을 계획하고 있어, 글로벌 소재 및 부품 분야에서 강력한 입지를 가지고 있는 DNP가 차세대 반도체 기판으로 인정받을 것으로 예상된다. 이로 인해 한국 기업들과의 주도권 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다.
DNP는 이미 반도체 유리기판 시제품 생산 라인을 확보하고 기술을 고도화하고 있으며, 올해 시제품 출하를 시작할 예정이다. DNP는 반도체 유리기판 소재부터 공정 장비까지 공급망을 구축하고 있으며, 기술력을 빠르게 확보하여 시장 진출을 본격화하고 있다.
DNP는 금속 부품 '파인메탈마스크(FMM)'를 비롯한 다양한 제품으로 시장에서 강력한 영향력을 행사하고 있으며, 반도체 유리기판 사업에 대한 준비를 오랜 기간동안 진행해왔다. 유리기판은 플라스틱 대비 휨 현상이 적고 미세 회로 구현이 용이해 삼성전자, 인텔, AMD, 브로드컴, AWS 등이 AI 반도체 기판으로 도입을 추진하고 있어 수요가 증가하고 있다.
2028년에 양산을 계획하고 있는 DNP와 국내 기업들인 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍은 시장 공략에 나설 예정이다. DNP는 축적된 소재 및 부품 공정 기술과 경험을 바탕으로 유리기판 시장에서 경쟁력을 확보할 것으로 예상되며, 레이저 가공과 검사 솔루션 등 유리기판 공정 경쟁력을 강화하기 위해 노력하고 있다. 이에 따라 DNP와 한국 기업들 간의 경쟁이 불가피할 것으로 보인다.