한미반도체가 1980년 창사 이래 최대 분기 매출을 기록했다. 14일 발표된 결과에 따르면, 2026년 2분기 매출은 2511억원으로 전년 동기 대비 39.5% 증가했고, 영업이익은 1303억원으로 51.0% 성장했다. 이로써 2분기 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.
이번 실적 성장은 세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 인공지능(AI) 시장에서의 수요 증가로 이어졌다. 특히, 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 수요가 급증한 영향으로 분석되고 있다.
회사는 HBM 생산용 TC 본더 글로벌 1위로, 올해 주요 메모리 제조사들이 HBM4 양산에 돌입함에 따라 신규 장비 공급이 늘어났다. 또한, 마이크론 등 글로벌 메모리 기업의 HBM 설비 투자 확대로 TC 본더 수요가 계속될 것으로 전망된다.
한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응을 위해 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보일 예정이며, 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 또한, MSVP도 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용 확대로 성장세가 예상된다.
한미반도체는 “AI 반도체 트렌드 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 강화할 것”이라며 “고도화하는 AI 패키지 시장에 맞는 첨단 장비를 적기에 제공하여 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.