국내 기업이 세계적인 기술 성과를 거둔 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 제조 공정에서 특허를 출원했다.
비아코어 컨소시엄은 비아코어, 다이치, 일본 반도체 소재 대기업으로 구성된 연합체로, 일본 특허청에 관통유리전극(TGV, Through-Glass Via) 전처리부터 금속화까지 전체 공정에 대한 PCT 특허를 출원했다고 밝혔다. 특허는 'TGV가 포함된 유리 기판 구조체'로, 직접도금 공정 전체를 개발한 비아코어와 중간막 형성 핵심 소재를 개발한 일본 반도체 소재 대기업이 공동 소유한다.
비아코어의 직접도금 공정은 기존 방식인 물리적 기상 증착(PVD) 방식 스퍼터링 공정을 생략한 것으로, 특수 층 구성을 통해 유리 기판과 금속 도금층 간 화학적 결합성과 응력 완화 기능을 부여한다. 이를 통해 미세한 관통유리 내면까지 균일하게 적용해 이종 소재 간 박리 현상을 방지하고 밀착성과 도통성, 고주파 특성을 확보했다.
또한, 기존 유리기판 도금 공정에 사용하는 고가의 고진공 PVD 챔버를 없애고 라인 구축을 간소화함으로써 설비 투자비를 낮추고 양산 수율을 높였다. 유리기판 시장은 AI 가속기 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 급부상 중이며, 2028년부터 2040년까지 67.2%의 연평균 성장률이 전망된다.
비아코어는 현지 협력업체와 함께 스퍼터링 없는 금속화 공정 개발을 진행해왔으며, 파일럿 라인 가동과 후속 개발을 통해 글로벌 유리기판 공정 표준화를 선도할 계획이다.