삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 차세대 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산에 본격적으로 착수했습니다. 이번 이동은 엔비디아 등 글로벌 AI 가속기 플랫폼에 탑재될 예정으로, 고대역폭메모리(HBM)에 이어 저장장치인 eSSD에서도 경쟁 우위를 견고히 하려는 의지를 보여줍니다.
삼성전자는 PCIe 6.0 기반 eSSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 HBM4 및 소캠2와 함께 탑재되어 관심을 받았으며, 앞으로 엔비디아가 베라 루빈을 출시할 예정이어서 필수 저장장치인 eSSD 양산 전환에 선제적으로 착수했습니다.
이번 제품에는 9세대 V낸드와 4나노미터(㎚) 기반의 신규 컨트롤러가 탑재되어 제품의 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰습니다. 또한, 제품은 4TB, 8TB, 16TB 등 3가지 용량으로 제공되며, 16TB 제품의 연속 읽기 및 쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB 및 2만1900MB로, 전작 대비 속도가 약 2배 향상되었습니다.
PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화되어 있습니다. 또한, PQC 암호화 알고리즘 및 TDISP 기술을 적용하여 양자 컴퓨팅 해킹을 방지하고, 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호합니다.
삼성전자의 최장석 메모리사업부 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔습니다.
AI 데이터센터를 겨냥한 eSSD 경쟁은 이번 양산으로 한층 치열해질 것으로 예상됩니다. AI 인프라 투자 증가로 인해 AI 데이터 저장 및 활용에 적합한 eSSD 수요가 급증하고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 세계 eSSD 시장 점유율 1위는 삼성전자(35.1%)이며, SK하이닉스(23.1%)와 미국 마이크론(15.4%)이 이어집니다. SK하이닉스와 마이크론도 각각 차세대 eSSD 개발을 위해 노력하고 있습니다.