샌디스크가 고대역폭플래시(HBF) 기술을 공개하면서 HBM과 유사한 구조로 성능과 용량을 향상시키는 새로운 플래시 메모리 공정이 본격화되었습니다. 이에 따라 주요 메모리 제조사들이 HBF 개발에 참여하면서 HBM과 견줄만한 제조 수요가 예상되고 있습니다.
샌디스크는 HBM 시제품 생산 라인을 구축하기 위해 관련 소부장과 협력하여 올 하반기에 시제품을 출시할 예정입니다. 이를 위해 일본이 생산 라인 후보지로 언급되고 있습니다. 이에 따라 소부장 업계는 하반기에 생산 라인을 완료하고 연말에 가동을 준비하며 내년 상용화를 목표로 하고 있습니다.
HBF는 지난해 샌디스크가 공개한 새로운 플래시 메모리로, AI 연산을 지원하며 속도와 용량을 높였습니다. HBM이 주로 속도에 초점을 맞춘 반면 HBF는 용량을 중시하는 메모리로 주목받고 있습니다. 또한 전원을 공급하지 않아도 데이터를 유지할 수 있는 비활성 특성으로 AI 저장장치로 각광받고 있습니다.
HBF의 생산 인프라 구축이 진행됨에 따라 소부장 공급망도 확대될 전망이며, 이는 전례 없는 새로운 공정 시장의 활성화를 의미합니다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스도 HBF 시장에 진출하기 위해 노력하고 있습니다. 전문가들은 HBF가 HBM 시장을 능가할 것으로 전망하고 있으며, HBM과 유사한 구조로 소부장 생태계가 역량을 유지할 것으로 예상됩니다.