사피엔반도체, 美 빅테크와 23억 규모 수주 협약 체결! AR 글라스 양산 계획 발표

한국의 반도체 기업 사피엔반도체가 미국의 글로벌 빅테크 기업으로부터 약 156만달러(약 23억원) 규모의 증강현실(AR) 스마트 글래스용 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩을 구매 주문했다고 8일 밝혔습니다. 이는 양사가 함께 개발한 기술이 양산 준비 단계에 돌입했다는 의미라고 회사 측이 설명했습니다. 레도스는 초소형 디스플레이 기술로, 실리콘 위에 수 마이크로미터(㎛) 크기의 발광다이오드(LED) 소자를 올린 것으로 LED를 구현한 디스플레이를 의미합니다. 이를 통해 AR 스마트 글래스의 배터리 사용 시간을 연장하고 칩 크기를 줄이며 제조 원가 경쟁력을 향상시킬 수 있습니다. 사피엔반도체는 레도스 디스플레이 구동칩(DDIC) 전문 업체로, 각 화소에 메모리를 내장하여 영상 데이터를 저장하고 저전력으로 구동하는 디지털 방식 구동 기술을 적용하고 있습니다. 이명희 사피엔반도체 대표는 이번 수주로 독보적인 DDI 설계 능력이 실질적인 비즈니스 성과로 이어졌다고 강조하며, 기술력을 토대로 매출 성장을 이루는 선순환 구조를 구축할 것이라고 밝혔습니다.