LG화학은 30일, 현재 1조원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대하여 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력을 강화할 예정이라고 발표했습니다.
LG화학은 반도체, 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고 최근에는 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합하고 신설했습니다. 이 조직은 LG화학의 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술을 결합한 핵심 역량을 보유하고 있습니다.
LG화학은 메모리용 소재를 기반으로 인공지능(AI) 및 비메모리용 패키징 소재 사업 영역을 확장하고 있습니다. 또한, 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보한 뒤 최근에는 미세 회로 연결을 위한 PID 개발을 완료했습니다.
또한, 회로 패턴 형성을 위한 공정용 소재 기술을 개발하고 있는 LG화학은 차세대 반도체 패키징에 대비하여 유리기판 시장에 대한 선제적 개발도 진행 중입니다.
LG화학은 전장 부품용 소재 시장에서도 전략적으로 확장하고 있습니다. 배터리 및 에너지 저장장치(ESS) 시스템의 안정성을 확보하기 위한 솔루션을 제공하며, 전장 시스템 및 소재 기업들과의 공동 개발도 진행 중입니다.
LG화학의 CEO 김동춘씨는 “LG화학은 미래 신소재 분야에 집중하여, 기술 중심의 고부가 가치를 제공하는 첨단 소재 기업으로 성장할 것”이라고 말했습니다.