일본 전국시대에 천하통일 기틀을 닦은 '오다 노부나가'는 통일을 목전에 두고 허망하게 스러졌다. 가장 신뢰했던 가신 '아케치 미츠히데'의 갑작스러운 배신 때문이었다. 임시 숙소였던 '혼노지'라는 절에서 불의의 습격을 당해 생을 마감한 그의 최후는 오늘날까지도 뼈아픈 교훈을 남긴다. 바로 '적은 항상 내부에 있다'는 격언이다.
현재 글로벌 반도체 산업은 생성형 AI 확산으로 유례없는 대전환기를 맞이하고 있다. HBM 수요는 기하급수로 폭발하고 있으며 반도체 기업들은 나노 단위의 초미세 공정과 적층 한계 돌파에 사활을 걸고 있다. 반도체 슈퍼사이클을 타고 관련 기업들의 매출이 급증하는 지금의 형국은 마치 파죽지세로 세력을 확장하며 천하를 호령하던 '오다 노부나가'의 기세와 닮아 있다. 그러나 승리의 기쁨에 앞서 우리는 제조 현장의 심장부를 계속 면밀히 들여다봐야 한다. 그 안에는 우리에게 보이지 않는 '내부의 적'이 상존하기 때문이다. 적의 정체는 바로 '습도'다.
과거 공정 단계에서는 미미한 변수로 치부됐던 아주 작은 습도 차이가 이제는 수천억원 손실을 좌우하는 결정적 요인이 됐다. 특히 10나노 이하 초미세 공정에서는 웨이퍼가 대기 중의 아주 적은 수분과 반응하는 것만으로도 치명적이다. 이때 형성되는 나노 단위의 자연 산화막은 소자의 전기적 특성을 변질시키거나 회로 부식을 초래해 제품을 순식간에 불량으로 만든다. 제 아무리 설계가 완벽하고 노광 기술이 뛰어나도 제조 과정에서의 습도 제어에 실패하면 그 반도체는 쓸 수 없게 된다.
결국 AI 반도체 시대의 진정한 승자는 '누가 더 세밀하게 설계하느냐'를 넘어 '그 극한의 제조 환경을 얼마나 완벽하게 통제하느냐'에서 갈릴 지 모른다. 환경 제어 기술이 공정 장비를 넘어 반도체 초격차를 유지하기 위한 핵심 전략 자산으로 급부상하는 이유다.
저스템은 지난 10년간 이 보이지 않는 '습도 1%와의 사투'에서 독보적인 기술력으로 글로벌 1위의 자리를 지켜왔다. 웨이퍼 이송 용기(FOUP) 내부를 고순도 질소(N2)로 채워 습도를 1% 이하로 유지하는 'N2 퍼지(Purge)' 기술은 이제 글로벌 종합반도체기업(IDM)들의 공정 표준이 됐다. 여기에 안주하지 않고 기류 제어를 통해 습도 유입을 차단하는 혁신적 기술로 세계 최초 개발한 2세대 'JFS(Jet Flow Straightener)' 솔루션도 현재 세계 시장에서 각광을 받고 있다. 이제 저스템은 축적된 기술이 결합된 'JDS(Justem Dry System)'솔루션을 통해 습도와 온도도 제어하는 한 차원 높은 환경 제어의 지평을 열어갈 계획이다. 저스템이 추구하는 궁극적인 가치는 고객사의 '수율 제고'와 '품질 혁신'에 기여하는 것이기 때문이다.
'오다 노부나가'가 '천하포무(天下布武)'의 기치 아래 무력으로 천하 통일을 코앞에 두었을 때, 그를 무너뜨린 것은 거대한 적군의 무력이 아니라 내부의 가신이었다. 반도체 산업 역시 나노 단위의 초미세 공정이라는 크나큰 성취를 눈앞에 두고도 습도제어라는 '내부의 적'을 통제하지 못한다면 애써 공들여 쌓은 기술의 빛이 바랠 수도 있다. 공정의 미세화가 극한에 달할수록 메인 공정 장비를 뒷받침하는 환경 제어 시스템의 가치는 더욱 필요충분의 조건이 될 것이다. 1% 습도도 가볍게 여기지 않고 이를 통제하는 반도체기업이야말로 보이지 않는 적으로부터 제품을 지키고, 지속 가능한 성장의 초석을 다질 수 있다. 습도 제어 기술은 단순한 보조 공정이 아닌, 환경 제어의 미학이자 첨단 산업의 미래를 결정지을 수 있는 또 하나의 승부처이다.
임영진 저스템 대표