주성엔지니어링이 개발한 '원자층성장(ALG)' 기술이 세계 최초로 시장에 성공적으로 진입했다. ALG 기술은 저비용으로 초미세 회로를 구현할 수 있는 장비를 통해 고객사를 확보하며, 회사의 신성장동력을 확보했다.
업계 소식통에 따르면 최근 주성엔지니어링은 ALG 기술을 적용한 반도체 장비를 성공적으로 공급한 것으로 확인됐다. 이 고객사는 공개되지 않았지만, 메모리 제조 기업으로 알려져 있다. 해당 고객사는 기존의 원자층증착(ALD)과 ALG를 동시에 구현할 수 있는 장비를 도입했다. 이는 주성엔지니어링이 2024년에 ALG 기술을 처음 개발한 후 약 2년 만에 이루어진 성과이다.
ALG는 기존의 증착 공정이 아닌 '성장' 공정을 활용해 질화갈륨(GaN)·비소화갈륨(GaAS)·인듐인(InP) 등 3·5족 화합물을 사용하여 반도체 회로를 구현하는 기술이다. 이는 기존의 ALD와는 다른 방식으로 반도체 회로를 구성한다.
주성엔지니어링은 ALG 기술을 통해 생산성과 품질을 향상시킬 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이 기술은 작은 결정을 키워가는 방식으로 회로를 구현하며, 기존의 노광 및 식각 공정을 줄여 비용을 절감할 수 있다. 또한, 실리콘보다 전자 이동 속도가 빠른 3·5족 화합물을 사용하여 고성능 반도체를 생산할 수 있다.
주성엔지니어링은 고온이 필요한 성장 공정을 400도로 낮춤으로써 안정성을 높였다. 회사는 ALG 기술을 메모리와 시스템 반도체 뿐만 아니라 디스플레이 및 태양광 패널 제조에도 확대 적용할 것으로 예상하고 있다. 또한, 반도체 유리기판 제조사와의 기술 협력을 통해 ALG 기술을 확대할 계획이다.
이에 대해 황철주 주성엔지니어링 회장은 ALG가 산업 패러다임을 바꿀 혁신으로 자리매김할 것이라며, 반도체 및 디스플레이, 태양광 분야를 넘어 다양한 산업에 적용될 수 있는 기술로 급부상하고 있다고 강조했다.회사는 지난해 ALG 공급 확대를 위해 장비 양산 체계를 구축한 바 있다.