국내 연구진이 액체금속을 미세 파우더 형태로 만들어 다양한 표면에 회로를 그릴 수 있는 전자 소재 기술을 개발했습니다. 이 기술은 차세대 유연 전자기기 분야에 새로운 가능성을 제시하고 있습니다.
한국과학기술원(KAIST)은 박인규 기계공학과 석좌교수팀과 김혜진 한국전자통신연구원(ETRI) 박사팀이 '액체금속 파우더'를 활용한 전자 소재 기술을 개발했다고 밝혔습니다. 기존의 액체금속은 표면에 잘 퍼지지 않아 원하는 위치에 정밀 회로를 만드는 데 어려움이 있었지만, 이 새로운 기술은 이러한 제약을 크게 줄였습니다.
연구팀은 액체금속을 미세한 파우더로 만드는 새로운 방식을 개발했습니다. 이 파우더는 액체금속 입자를 얇은 산화막이 감싸고 있는 구조로, 가벼운 물리 자극을 주면 산화막이 깨져 내부 금속이 연결되어 전기가 흐릅니다. 이 기술을 통해 종이, 유리, 플라스틱뿐만 아니라 섬유나 식물 잎에도 회로를 구현할 수 있게 되었습니다.
이 기술은 다양한 표면에 정밀 회로를 만드는 데 복잡한 장비가 필요하지 않아 웨어러블 헬스케어, 소프트 로보틱스, 유연 전자소자 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대됩니다. 또한 사용이 끝난 회로는 간단한 화학 처리를 거쳐 액체금속을 다시 회수할 수 있어 재사용이 가능하며, 상온에서도 오랫동안 보관해도 성능을 유지합니다.
이번 연구는 어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈에 게재되었으며, 전자회로를 직관적으로 만들고 재활용할 수 있는 측면에서 의미가 크다고 박인규 교수는 설명했습니다. 해당 기술은 입는 컴퓨터나 형태가 변하는 적응형 IoT 시스템 등 다양한 분야에서 사용될 것으로 기대됩니다.