테슬라가 한국 내 반도체 조직의 역할을 확대하여 양산 직전 단계인 '실물 검증' 체제로 전환했습니다. 삼성전자 파운드리를 통해 제작된 차세대 AI 칩의 대량 양산이 임박한 것으로 보입니다.
최근 테슬라코리아가 '포스트 실리콘 검증 엔지니어'를 채용했는데, 이는 한국 내 반도체 팀이 미국 본사의 설계를 지원하는 것에서 파운드리에서 제작된 '실제 칩'의 최종 품질 보증(QA) 단계로 진입했음을 의미합니다.
'포스트 실리콘' 공정은 설계가 완료된 칩을 시제품으로 뽑아내어 실제 칩에 전원을 넣어 구동하는 등 양산 전 마지막 관문을 거치는 중요한 절차입니다.
업계에서는 삼성전자 공정을 통해 제작된 테슬라의 차세대 칩 엔지니어링 샘플(ES)이 이미 국내 연구소에 전달되었거나 도착이 임박한 것으로 보고 있습니다. 자율주행용 시스템온칩(SoC)뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스'의 두뇌인 차세대 AI 칩도 검증 대상으로 포함된 것으로 알려졌습니다.
테슬라가 한국 내 독자적인 검증 인프라를 구축하는 이유는 삼성전자의 생산 현장 인근에서 검증 인력을 운용하여 수율 확보 기간을 단축하고 양산 과정의 시행착오를 최소화하기 위함으로 보입니다. 대량 양산은 미국 테일러 공장에서 수행될 것으로 예상됩니다.
지난해 테슬라는 삼성전자와의 165억달러 규모 파운드리 계약을 체결하여 AI6 칩 생산을 계획하고 있습니다. 이번 검증 대상인 칩은 AI5칩 초기 물량으로 추정됩니다.