삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리 'HBM4' 양산에 성공하여 인공지능(AI) 메모리 시장에서 기존 경쟁사들과의 경쟁을 시작했습니다.
삼성전자는 12일 HBM4 양산을 시작했다고 밝혔습니다. HBM4는 엔비디아의 '루빈' 칩에 탑재되는 6세대 제품으로, 경쟁사들과의 차별화를 위해 '초격차 기술'을 적용했습니다. 이로써 국제반도체표준협의회(JEDEC) 표준인 8Gbps보다 46% 빠른 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 제공하여 새로운 성능 기준을 제시했습니다.
HBM4의 단일 스택 기준 최대 대역폭은 3.3TB/s로, 전작인 HBM3E 대비 약 2.7배 증가했으며, 용량 면에서도 혁신을 이루었습니다. 또한 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 에너지 효율을 약 40% 개선했습니다. 이를 통해 연산 성능을 극대화하고 전력 소모와 냉각 비용을 절감할 수 있게 했습니다.
삼성전자는 올해 HBM 매출이 급증할 것으로 예상하며, HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중이며 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 마이크론도 HBM4 양산을 시작했다고 밝혔으며, 엔비디아에 가장 많은 HBM4를 공급할 것으로 보이는 SK하이닉스도 양산 출하가 임박한 것으로 전해졌습니다.