삼성전자의 파운드리 사업부가 유럽에서 더욱 강한 영향력을 확보하고 있는 것으로 나타났다. 독일의 반도체 스타트업인 유비티움이 삼성 파운드리의 8nm 공정을 활용하여 자사 최초의 실리콘 테이프아웃을 완료했습니다. 이는 설계 완료 후 제품 생산을 위해 주문하는 과정을 의미합니다.
유비티움이 삼성 파운드리를 통해 제조하고자 하는 칩은 오픈소스를 기반으로 한 '유니버셜 RISC-V 프로세서'로, 자율주행차나 스마트 팩토리 로봇 등 임베디드 시스템에 활용됩니다. 이 프로세서는 다수의 특수 칩을 대체하고 경제적이며 개발이 편리한 '범용 연산 배열(UPA)' 방식으로 설계되어 있습니다.
유비티움은 삼성전자 파운드리, 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 에이디테크노롤지와 협력하여 이 칩을 개발 중이며, 올해 두 번째 테이프아웃을 완료한 후 2027년 본격 양산에 돌입할 계획입니다. 삼성의 8nm 공정은 생산 비용이 저렴하면서도 성능이 우수하여 자동차나 산업용 기기에 적합한 칩을 만들기에 적합합니다.
유럽시장에서는 자동차와 산업용 기기 분야에서 강점을 갖고 있는데, 삼성전자는 이 분야의 핵심 기업들을 주요 고객으로 유치하기 위해 노력하고 있습니다. 삼성전자 파운드리가 성공적으로 유비티움의 칩을 테이프아웃한다면, 다른 설계사들도 삼성에 추가 생산을 맡길 가능성이 높아질 것으로 전망됩니다.