삼성전자가 세계 최초로 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 양산 출하에 성공했습니다. 최신 기술을 활용한 이번 제품은 AI 메모리 시장을 선도할 것으로 기대됩니다. 개발 초기부터 국제 반도체 표준 기구(JEDEC)의 기준을 크게 능가하는 11.7Gbps의 동작 속도를 달성했으며, 최대 13Gbps까지 가능한 기술적 한계를 극복했습니다. HBM4는 이전 제품인 HBM3E 대비 2.7배 빠른 대역폭을 제공하며, 12단 적층으로 24~36GB의 용량을 제공하고 향후 16단 기술을 적용하여 최대 48GB 용량까지 지원할 예정입니다.
이번 성과는 삼성전자의 '초격차 기술' 투자와 공정 경쟁력, 설계 개선으로 이루어졌습니다. 회사는 앞선 공정인 1c D램과 4나노 파운드리 기술을 도입하여 HBM4의 성능을 크게 향상시켰습니다. 삼성전자는 이를 통해 고객사의 요구에 빠르게 대응할 수 있었으며, HBM 매출이 3배 이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이를 위해 인프라 투자를 강화하고 HBM4E도 준비 중이며, 하반기에 샘플을 출하할 예정입니다.