SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산을 확대하기 위한 조치를 취했다. 청주에 위치한 HBM 패키징·테스트 공장에서의 핵심 설비 투자를 시작하여, 증가하는 HBM 시장 수요에 대응하고 있다.
업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 청주 P&T6 공장을 위한 필요한 반도체 공정 장비 구매주문(PO)을 시작했다. 이른 시일 내 장비 공급이 이뤄지고, 3월 클린룸을 개방할 예정이다.
SK하이닉스는 P&T6 공장을 HBM 생산을 위한 공장으로 전환하기로 결정했고, 이번 장비 발주를 통해 본격적인 HBM 라인 조성에 돌입했다. 이 발주는 초기 발주 형태인 '이니셜 PO'로, 생산 라인 가동 검증을 위한 장비 반입을 포함한다.
P&T6은 D램을 HBM으로 패키징하고 테스트하는 '후공정'을 위한 공장이다. 발주된 장비는 주로 패키징과 테스트 장비에 중점을 둔다.
업계에서는 P&T6 라인 평가 후 대규모 발주가 예상되며, 대량 생산을 위해 추가 라인 조성이 필요하다고 전망된다. SK하이닉스는 HBM 수요 증가에 대비하기 위해 P&T6를 HBM 생산으로 전환하고, 다른 공장의 가동을 앞당기고 있다.
P&T6에서는 6세대 HBM인 'HBM4'가 생산될 예정이며, 이 제품은 엔비디아와 같은 대형 AI 반도체 기업에 공급될 것으로 알려졌다. 이를 통해 SK하이닉스는 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력을 추가 확보할 것으로 예상된다. 전체 HBM 생산능력은 월 15만장 안팎으로 추산된다.