메모리 시장이 고객을 중심으로 재편되면서, 첨단 패키징 및 테스트 장비의 수요가 급증하고 반도체 장비 시장의 성장을 견인할 것으로 전망되고 있습니다.
이세철 씨티그룹 전무는 최근 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서, 인공지능(AI) 메모리의 확대로 제품이 다양화되고 복잡성이 증가함에 따라 메모리 시장도 고객 중심의 제품 비중이 늘어나고 경쟁이 더욱 치열해질 것이라고 설명했습니다.
반도체 설계 및 집적 방식도 변화하고 있습니다. 이 전무는 반도체 집적 방식이 시스템온칩(SoC)에서 SoIC(적층 및 고밀도 패키징 기반 통합)으로 전환될 것으로 예상하며, 하이브리드 본딩을 중심으로 전공정과 후공정의 경계가 흐려질 것이라고 강조했습니다. 또한, 저지연 와이드 I/O(LLW) 및 신경망 엔진을 탑재한 AP에서 AI 성능 최적화 경쟁도 더욱 강화될 것으로 전망되었습니다.
장비 및 소재 시장도 상승세를 보일 전망입니다. SEMI 수석 디렉터인 클락 청은 작년 전체 장비 시장이 14% 성장하여 1,330억 달러에 이를 것으로 예측하며, 올해에도 성장이 이어질 것으로 전망했습니다. 특히 웨이퍼 장비가 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예측되며, 2026년에는 1,260억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되었습니다.
테스트 장비 분야에서는 가장 높은 성장률이 예상되고 있습니다. AI 가속기 및 고대역폭 메모리(HBM)의 확산으로 고성능 패키지 및 메모리의 검증 수요가 증가하고 있습니다. 테스트 장비 시장은 2026년까지 125억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 어셈블리 및 패키징 장비 시장도 2026년에는 66억 달러로 확대될 것으로 보입니다.
클락 청 디렉터는 "AI 시대에는 적시에 적절한 패키징 형태를 확보하는 것이 중요하다"고 강조했습니다. 지역별로는 중국의 생산 능력이 2030년까지 30%로 증가할 것으로 예상되며, 일본, 대만 및 한국은 완만하고 선택적인 성장을 보일 것으로 예상되고 있습니다. 하지만 그는 "AI 수요는 뚜렷하지만, 장비 설치, 품질 인증 및 양산 수율 등 전반적인 프로세스에서 가장 느린 부분이 병목 현상을 일으킨다"며 "인프라 지연 및 HBM 핵심 공정의 기술 및 공급 불균형이 주요 변수"라고 진단했습니다.