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삼성과 SK, 혁신적인 AI 기술로 성공적인 협업으로 새로운 세상 열어간다!

“이제 단일 소자의 미세화라는 무어의 법칙을 넘어 설계(Design), 공정(Process), 패키징(Packaging)을 동시에 고려하는 '코-옵티마이제이션(Co-optimization)'이 필요합니다.” 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일

이정원기자

Feb 11, 2026 • 1 min read

"코-옵티마이제이션(Co-optimization)이 필수적" 세미콘 코리아 2026에서 밝혀진 AI 시대 반도체 기술의 혁신

삼성전자의 송재혁 CTO는 '세미콘 코리아 2026' 행사에서 AI 시대 반도체 기술의 혁신을 위해 '초연결'을 제안했다. 반도체 생산에서 '코-옵티마이제이션'이 중요하며, 모든 공정을 동시에 고려한 시스템 최적화가 필요하다고 설명했다.

AI의 발전은 반도체 산업에 새로운 혁신을 요구한다. 대역폭과 전력 효율 문제를 해결하기 위해 미세화만으로는 한계가 있어졌다. 이에 송 CTO는 전체 시스템 관점에서의 접근이 필요하다고 강조했으며, 삼성전자의 '토털 솔루션'이 이를 반영하고 있다고 소개했다.

또한, 송 CTO는 GAA 기술을 메모리로 확장하고 맞춤형 HBM을 위한 혁신적인 패키징 기술도 도입할 예정이라고 밝혔다. SK하이닉스도 '수평적 협업'을 강조하며 데이터 공유와 협업의 중요성을 강조했다. 세미콘 코리아 2026 행사는 역대 최대 규모로 개최되었으며, AI를 활용한 반도체 연구의 중요성도 강조되었다.

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에이테크뉴스 이정원기자(ethegarden@nolm.kr)