9일에 발표된 보고서에 따르면, 한미반도체는 2025년 연결재무제표에 기록된 매출이 5767억원으로, 창사 이후 최대 실적을 달성했다고 밝혔습니다. 이는 2024년 실적을 능가하는 것으로 나타났습니다.
한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) TC 분더가 매출 증가를 이끌었습니다. 테크인사이츠에 따르면, 한미반도체는 해당 분야에서 글로벌 점유율 71.2%로 선두를 유지하고 있습니다. TC 분더 수요는 올해 더욱 증가할 것으로 예상되며, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 대형 고객사들의 관심을 받고 있습니다.
한미반도체는 2025년에 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획입니다. 또한 AI 시스템반도체 분야에서도 새로운 장비를 도입할 예정이라고 합니다.
한미반도체의 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자로 HBM 수요가 더욱 증가할 것으로 전망된다”며, “2026년과 2027년에도 창사 이래 최고 실적을 경신할 것으로 예상된다”고 말했습니다.