세계 인공지능(AI) 서버용 주문형 반도체(ASIC) 시장은 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 서비스를 보유한 빅테크)들의 '자체 칩' 확대에 힘입어 빠르게 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 2024년 대비 2027년까지 3년 사이에 클라우드·AI 제공업체들이 출하하는 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 물량은 3배로 증가할 전망입니다.
이러한 성장세는 구글 TPU 인프라 수요 증가, AWS 트레이니엄(Trainium) 클러스터 확장, 메타(MTIA)와 마이크로소프트(Maia)의 내부 실리콘 램프업 등이 결합된 결과로 해석되고 있습니다. 이러한 기업들은 특수 AI 학습 및 추론 워크로드를 위해 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 기반 서버 배치를 가속화하고 있습니다.
카운터포인트 리서치 부문 부사장은 "자체 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 설계 확대는 '커스텀 XPU 시대'의 유효성을 입증하고 있습니다. 특정 워크로드에 맞춘 AI 가속기가 증가함에 따라 범용 GPU 중심 구조가 변화하고 있다"고 분석했습니다.
또한, 데이터센터용 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 출하량이 2028년에 데이터센터 GPU 출하량을 넘어설 것으로 예상되며, 상위 10대 AI 하이퍼스케일러가 2024년부터 2028년까지 배포할 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 칩은 4000만 개를 넘을 것으로 전망됩니다.
AI 서버 컴퓨팅 ASIC 시장은 구글과 AWS가 사실상 양분하는 구조였지만, 2027년에는 메타(MTIA)와 마이크로소프트(Maia)의 물량 확대가 본격화될 것으로 예상되며, 시장 구조가 재편될 것으로 전망됩니다. 이는 클라우드 사업자들이 내부 커스텀 실리콘 전략을 확대해 범용 실리콘에 대한 의존도를 낮추고 있는 것으로 보입니다.
브로드컴은 2027년에도 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 설계 파트너로서 선두를 유지할 것으로 예상되지만, 구글과 미디어텍의 협력 관계가 강화되면서 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다. 특히 구글은 차세대 TPU v8 시리즈에서 다양한 파트너십을 통해 공급망 다변화를 추구하고 있습니다.