반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에 집결한다. 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이번 전시는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 한자리에서 점검하는 자리다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 참가기업들의 시장 전략을 미리 엿봤다.
LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 신규 모델을 이번 전시에서 처음 공개한다. 가로·세로 85mm 대면적 기판과 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 샘플을 함께 내놓는다. 기판 내부에 칩을 매립해 신호 이동 거리를 줄인 '칩 임베딩(Chip Embedding)' 기술도 선보인다.
회사는 세계 최초로 '코퍼 포스트(Cu-Post·구리 기둥)' 기술을 적용한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판과 모바일 AP를 넘어 메모리로 영역이 넓어진 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP)용 기판도 소개한다. 테이프 기판 분야에서는 세계 최초로 귀금속 도금 없이 고성능을 구현한 친환경 스마트 집적회로(IC) 기판과 디스플레이용 2메탈 칩온필름(2-Metal COF)을 공개한다.
심텍은 '지능을 연결하고, AI에 동력을 더하다'는 슬로건 아래 AI 서버용 차세대 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)'을 전면에 내세운다.
저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM), 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 모듈도 전시한다. 초박판·미세 패턴 기판과 고전력 방열 솔루션에 더해, 유기 코어를 유리로 대체하는 유리 코어 기판(Glass Core Substrate) 선행 연구도 소개한다.
티엘비 역시 엔비디아 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 소캠 기판을 선보인다. 소캠 규격 채택으로 관련 기판 수요가 커지자, 회사는 매스 라미네이션(Mass Lamination) 라인을 증설하며 고다층·고속 신호 전달에 맞춘 기판 생산 역량을 키우고 있다. 티엘비 비나(TLB VINA) 2공장 확장도 같은 수요에 대응하기 위한 투자다.
두산전자BG는 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 차별화 기술을 선보인다. 고집적·고성능 패키지용 동박적층판과 AI 가속기·서버·네트워크의 고속 전송에 대응하는 고속 동박적층판(High-speed CCL)을 중심으로, 모바일·고밀도상호연결(HDI)용 동박적층판과 연성동박적층판(FCCL)까지 포트폴리오를 소개한다. 올해는 AI 가속기 목업을 함께 전시해 시스템 안에서 동박적층판이 맡는 위치와 역할을 보여 줄 계획이다.
해성디에스는 리드프레임(Lead Frame), 패키지 기판, 테이프 기판을 주력으로 고사양 반도체 수요에 대응한다. 릴투릴(Reel to Reel) 공법으로 생산성과 품질 안정성을 확보했으며, AI·자동차용 부품과 함께 최근 AI 서버 전력 반도체용 리드프레임을 내세운다. 테이프 기판은 가입자식별모듈(SIM) 카드·신용카드·전자여권 등 스마트카드 분야에 쓰인다.
스템코는 디스플레이 구동칩용 1메탈·2메탈 칩온필름(COF)과 코일 회로기판을 소개한다. 1메탈 칩온필름은 18㎛ 피치부터 대응하고, 2메탈 칩온필름은 양면 회로를 비아로 연결해 집적도와 방열을 높인다. 필름 패턴 코일(FP-Coil)은 기존 와이어 코일을 대체하고, 아이디 코일(ID-Coil)은 전원부 소형화와 낮은 직류저항이 특징이다.
영풍전자는 연성회로기판(FPCB)에서 쌓은 양산 역량을 바탕으로 AI 데이터센터·서버용 고다층 인쇄회로기판 양산에 성공했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)·네트워크·전원 부품의 고집적화로 고다층·고밀도 기판 수요가 커지는 흐름을 겨냥한 행보다. 기존 전자·디스플레이 사업과 함께 전장, 로봇, 차세대 전자기기로 영역을 넓힐 계획이다.
심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 “KPCA쇼 2026을 통해 차세대 기판 기술과 비전을 공유하겠다”고 밝혔다.