LG이노텍이 독자적으로 개발한 AI 기술을 활용하여 반도체 유리기판 제조에 혁신을 가져오고자 한다. 이로써 제품의 신뢰도와 생산성을 향상시키며 글로벌 반도체 유리기판 시장에서 선두위를 확보하려는 계획이다.
LG이노텍은 반도체 유리기판 제조과정에 자체 개발한 AI 기술을 적용하여 미세 균열 검사의 효율을 극대화하고 있다고 밝혔다. 이를 위해 다양한 미세 균열 데이터를 축적하고 AI 모델을 업그레이드하여 정밀한 검사를 가능케 할 것으로 보인다.
반도체 유리기판은 미래의 고성능 AI 반도체에 필수적인 패키징 솔루션으로 간주되고 있다. 이러한 유리기판은 열에 의한 왜곡이 적고 초미세 회로를 구현하는 데 용이하며, 삼성전자, 인텔, AMD, 브로드컴 등 주요 반도체 기업들이 적극적으로 채택을 검토하고 있다.
그러나 미세 균열은 유리기판의 상용화를 가로막는 큰 장애물로 작용하고 있다. 이러한 균열은 기판의 깨짐이나 박리와 같은 치명적인 결함을 초래할 수 있어, 이를 정확하게 검출하는 것이 중요하다.
LG이노텍은 AI 기술을 통해 이러한 문제를 해결하고자 하며, 고해상도 3D 검사와 AI 비전 기술을 결합하여 검사 성능과 속도를 동시에 향상시키는 전략을 추구하고 있다. 이를 통해 '신뢰성'과 '양산성' 모두를 확보하고자 한다.
이러한 노력은 차세대 기판 시장에서 우위를 차지하려는 전략적 선택으로 분석되며, 국내외 유리기판 업체들이 이 분야에 주목하고 있다. LG이노텍은 2024년 3월 반도체 유리기판 사업을 선언한 후, 생산 라인 구축과 신뢰성 평가 등의 작업을 진행 중이다.
업계는 유리기판 상용화를 2028년 전후로 예상하고 있지만, 성공 여부는 미세 균열 제어 기술을 먼저 개발하는 기업에 달려있을 것으로 예상된다.