한미반도체가 대만의 파운드리 기업에 패키징 양산 라인을 공급하기 시작했다. 한미는 대만 파운드리 기업을 고객으로 확보하여, 인공지능(AI) 시스템반도체용 패키징(본딩) 장비를 공급하고 있습니다. 이는 한미가 대만 파운드리의 양산 퀄리티 인증을 받은 첫 번째 사례입니다.
이번 계약의 규모는 비공개이지만, 매출 기준으로 추정하면 상당한 규모일 것으로 예상됩니다. 한미는 작년 연결 매출이 5767억원으로, 코스피 상장사들 중에서는 매출의 5%에 해당하는 약 288억원 이상을 공시해야 합니다. 주문량은 두 자릿수 이상으로 알려졌습니다.
패키징은 칩을 접합하는 과정을 말합니다. 한미는 주로 HBM 본딩 장비에 주력해왔지만, 최근에는 2.5D 패키징 본딩 장비로 제품 포트폴리오를 확대했습니다. 이번 공급은 한미의 2.5D 패키징 본딩 장비가 대만 파운드리의 양산 기준을 통과했다는 것을 의미합니다.
한미의 강점은 다양성에 있습니다. 고객사들이 요구하는 다양한 사이즈와 규격에 대응하기 위해, 한미는 FC 본딩 2종과 TC 본딩 3종 등 총 5종의 2.5D 패키징 장비를 보유하고 있습니다. 더 큰 규모의 TC 본딩 장비도 연말에 출시할 예정입니다.
패키징 장비 수요는 계속해서 증가할 전망이며, 이는 AI 가속기 수요 증가로 인한 것입니다. 대만에서는 칩을 웨이퍼에 붙이는 앞단 공정을 후공정 외주 협력사들에게 맡기는 경향이 있어, 본딩 장비 수요가 증가하고 있습니다.
한미는 이러한 추세에 맞춰 고객사를 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 미국 법인인 한미USA를 설립할 예정이며, 미국에서는 HBM 외에도 다양한 수요를 충족시키기 위한 준비를 하고 있습니다. 점유율 확보는 앞으로의 중요한 과제이며, 글로벌 시장에서는 여전히 다른 강자들이 경쟁하고 있습니다.장비업계 관계자는 한미가 대만 파운드리 생태계에서 양산 라인을 뚫어내며 중요한 발판을 마련했다고 평가했습니다.