SK하이닉스가 미국 1호 생산기지 건립에 첫 돌을 놓았습니다.
27일(현지시간), SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라피엣에서 곽노정 대표를 비롯한 주요 경영진이 참석한 가운데 인디애나 팹 기공식을 열었습니다. 이는 상부 구조물 공사로 넘어가는 전환점에 맞춘 것입니다.
인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 생산기지이자, 해외 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 거점으로, 한국에서 생산한 D램 다이를 가져와 적층·조립하는 어드밴스드 패키징을 담당합니다.
팹 투자 규모는 당초 38억7000만달러에서 최근 약 40억달러로 확대되었고, 인력은 1000명 이상, 최대 7000명 수준의 고용을 예상하고 있습니다.
SK하이닉스는 국내와 중국에 공장을 두고 있는데, 이번 인디애나 팹은 미국 내에서의 첫 HBM 첨단 패키징 양산 라인으로, 완성된 제품을 미국에서 생산하는 기반을 마련하고 있습니다.
또한, 패키징 공장을 통해 미국 인디애나 현지 퍼듀대와 첨단 패키징·이종집적 연구개발(R&D)을 추진함으로써, 미국 내 R&D 전초기지로 자리매김하고 있습니다.
이번 투자는 SK하이닉스의 미국 내 투자 확대 여부에 대한 업계 관심을 불러일으키고 있습니다.