반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업이 최근 인공지능(AI) 기술의 확산에 맞춰 '빛(光)'을 활용한 신호 전달 방식으로의 전환에 주목하고 있다. 기존에는 구리선을 이용해 전기 신호를 전달했던 방식의 한계를 극복하여 AI 연산 속도를 높이고 전력 소모를 줄이기 위한 시도로 이해할 수 있다.
서울 포스코타워에서 열린 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서, 국내외 소부장 기업의 주요 전문가들은 CPO(공동패키징광학) 기술의 혁신이 CPO 시장 개화를 위한 필수적인 요소라고 강조했습니다. CPO는 구리선을 대체하고 빛을 이용한 데이터 통신을 가능케하는 기술로, 초고속·저전력 AI 운용을 위해 반도체부터 데이터센터까지 다양한 분야에서 적용되고 있습니다.
김현우 한국코닝 데이터센터 상무는 광 통신 기술의 집적도 문제를 시장 개화의 큰 걸림돌로 지적했습니다. AI 데이터센터에서는 기존 클라우드 센터보다 더 많은 광 케이블이 필요하며, 이를 위해 광 섬유 기술의 혁신이 중요하다는 점을 강조했습니다. 코닝은 하나의 케이블 안에 더 많은 광 섬유를 집적하는 기술을 통해 AI 인프라 시장을 공략하고 있습니다.
또한, 레이저 광원에 대한 국내 투자 부족 문제와 실리콘 포토닉스 소재 개발의 중요성에 대한 인식 부족 문제도 전문가들 사이에서 지적되었습니다. 소재의 전기 광학 계수를 높이고 유전율과 광 손실을 낮추는 소재의 필요성이 강조되었으며, CPO 생태계 간의 협력 체계를 구축하는 것이 시급하다는 의견이 나왔습니다.
마지막으로, CPO는 빛을 전달하는 다양한 기술들을 통합하는 과정이 필요하기 때문에, 광 트랜시버, 광 케이블, 반도체 기판 및 공정을 담당하는 소부장 업계가 협업해야만 시장 발전을 이룰 수 있다는 점을 강조했습니다. 이러한 협업을 통해 CPO 기술의 발전을 가속화시킬 수 있을 것으로 기대됩니다.