중국 기업들이 반도체 후공정 분야에서 놀라운 성과를 거두고 있습니다. 기존에는 낮은 가치를 가진 공정에 중점을 두었던 것이 아니라, 첨단 패키징 분야에서도 글로벌 경쟁력을 확보하고 영향력을 증대시키고 있습니다.
업계에 따르면, 중국 최대 외주반도체패키징(OSAT) 기업인 JCET는 최근 고객사에 실리콘 포토닉스를 기반으로 한 엔진 샘플을 납품하기 시작했습니다. 실리콘 포토닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 다음 세대 기술로 각광받고 있습니다.
JCET가 최근 공급 개시한 샘플은 XDFOI(X-Dimensional Fan-Out Integration) 첨단 패키징 플랫폼을 기반으로 하며, 고객 검증 테스트를 성공적으로 완료했습니다. 이는 CPO 솔루션의 상용화 준비를 사실상 마쳤다는 의미이며, CPO는 AI 반도체와 차세대 데이터센터에서 중요한 역할을 합니다.
기존 반도체가 전기 신호를 사용해 데이터를 주고받았다면, 실리콘 포토닉스는 빛 신호를 활용하여 데이터를 전송합니다. 이는 데이터 양이 증가함에 따른 발열 문제와 속도 제한 문제를 해결해주며, 더 빠르게 데이터를 전송할 수 있습니다.
데이터센터 내부에서부터 반도체 칩 내부까지, 실리콘 포토닉스 연구개발(R&D)이 활발히 진행되고 있습니다. AI 모델의 대형화와 데이터 양 증가로 인한 문제를 해결하기 위해 패키징 기술이 중요시되고 있으며, JCET의 샘플 공급은 이러한 추세를 잘 보여줍니다.
시장조사업체에 따르면, 2024년에는 실리콘 포토닉스 시장이 215억 달러에 이를 것으로 예상되며, 연평균 26.32%씩 성장할 것으로 전망됩니다. 이는 2034년에는 103억 3000만 달러에 달할 것으로 예상됩니다.