삼성전기가 2026년에 설비투자(CAPEX) 규모를 확대하여 인공지능(AI) 서버 및 전장 분야 등 고성장 시장 수요에 대응한다고 밝혔습니다.
삼성전기는 23일 공개된 2025년 4분기 및 연간 실적 발표 컨퍼런스콜에서 적층세라믹콘덴서(MLCC), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 휴머노이드 카메라 모듈 등 고성장 분야에서의 생산 역량을 강화할 계획을 소개했습니다.
회사는 해외 신공장 건설을 통한 MLCC 캐파 확보, AI 서버용 고부가 패키지 기판 증설 투자, 북미 거점 투자를 통한 전기차(EV) 휴머노이드용 차별화 카메라 모듈 대응 등을 통해 전년 대비 투자 규모를 확대할 예정이라고 전했습니다.
MLCC는 AI 서버 및 전장용 고성능 제품에 대한 수요가 높아질 것으로 예상되며, 이에 대응하기 위해 고온·고용량 MLCC와 1㎸ 이상 고압 제품 라인업을 확대할 계획입니다.
또한, AI 서버용 FC-BGA 수요가 증가함에 따라 반도체 패키지 기판도 증설을 추진할 예정이며, 이에 대한 적기 대응을 위해 생산능력 증설을 검토하고 필요 시 즉각 진행할 것이라고 밝혔습니다.
카메라 모듈도 전장 및 로봇 시장으로 확대되고 있으며, 자율주행 플랫폼을 위한 특화 솔루션을 향상시키고 휴머노이드 로봇에는 고신뢰성 액추에이터와 장거리 3D 센싱을 기반으로 한 성과를 이루기 위한 계획을 가지고 있습니다.
또한, 반도체 유리기판에 대한 조기 양산을 위해 상반기 내에 합작법인(JV) 설립을 완료할 예정이며, 이를 통해 적기 양산을 시작하고 시장 선점에 나설 계획입니다.
이러한 노력으로 인해 삼성전기는 2025년 4분기에 연결 기준으로 매출 2조9021억원, 영업이익 2395억원을 기록하여 연간 매출이 11조3145억원으로 최대를 기록했습니다.