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IBM, 양자 칩 대규모 극저온 시스템 구축 프로젝트 돌입!

IBM이 여러 양자 칩을 하나의 시스템처럼 연결하기 위한 초저온 냉각장치 구축에 한 걸음 더 다가섰다. 2029년을 목표로 개발 중인 내결함성 양자컴퓨터 'IBM 퀀텀 스탈링'의 핵심 기반 기술이다. IBM은 19일(현지시간) 양자컴퓨터용 극저온 모듈(Cryogenic Module) 2대를 하나의 환경으로 연결해 냉각하는 데 성공했다고 밝혔다. 두 모듈은

이정원기자

Aug 20, 2026 • 1 min read

IBM은 최근 양자컴퓨터용 냉각장치 개발에서 중요한 성과를 이뤘다고 밝혔습니다. 이러한 기술은 2029년에 출시 예정인 내결함성 양자컴퓨터 'IBM 퀀텀 스탈링'의 핵심이 될 것으로 기대됩니다.

이번 기술 개발에서 IBM은 양자컴퓨터용 극저온 모듈(Cryogenic Module) 2대를 연결해 내려가는데 성공했습니다. 이 모듈은 높이와 너비가 각각 8피트(약 2.4m)를 넘는 대형 모듈로, 최저 온도 4켈빈까지 냉각되었습니다.

이러한 냉각장치는 양자컴퓨터에서 발생하는 오류를 최소화하기 위한 중요한 요소로, IBM은 이를 통해 여러 양자 칩을 안정적으로 연결할 수 있는 기술을 개발하고 있습니다. 이러한 기술을 통해 최대 12배 넓은 배선 공간을 제공하며, 서로 다른 양자 칩을 연결하는 'L-커플러' 기술을 적용할 계획이라고 합니다.

IBM은 올해 안에 양자 프로세서 'IBM 퀀텀 나이트호크'를 이러한 새 극저온 모듈에 탑재해 성능 시험을 진행할 예정이며, 2027년에는 최소 1000개의 프로그래머블 큐비트를 갖춘 양자컴퓨터를 구축할 계획입니다. 마지막으로 IBM은 2029년에 이러한 기술을 활용한 내결함성 양자컴퓨터 'IBM 퀀텀 스탈링'을 공개할 예정이라고 밝혔습니다.

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에이테크뉴스 이정원기자(ethegarden@nolm.kr)