인공지능(AI)이 현재 반도체와 데이터센터의 연결 방식을 혁신하고 있는데, 이는 AI 연산의 규모가 커짐에 따라 기존의 구리선 기반 전기 신호만으로는 한계에 도달하기 때문이다. 이에 빛(光)이 새로운 해결책으로 떠오르고 있으며, 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술이 이러한 문제를 해결하기 위한 핵심 기술로 부상하고 있다.
글로벌 소재·부품·장비 기업과 광통신·레이저·검사 분야 전문기업이 참여하는 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스가 25일 서울 포스코타워 역삼에서 개최될 예정이다. 이 컨퍼런스에서는 AI 인프라 기술의 변화와 이에 대한 시장 대응 전략이 소개될 예정이다.
코닝 데이터센터의 김현우 상무는 '생성형 AI 데이터센터를 위한 고밀도 커넥티비티 솔루션 및 CPO 기술'을 주제로 발표할 예정이며, 유준상 오이솔루션의 최고기술책임자(CTO)는 'CPO, SiPH용 고출력 반도체 레이저 광원'에 대해 발표할 예정이다. 이를 통해 광 연결과 유리 소재 기반 솔루션이 전력 효율과 신호 품질을 향상시키는 방법에 대해 소개할 것이다.
또한, CPO 기술을 구현할 소재·부품·장비(소부장) 생태계에 대해서도 집중 조명이 될 예정이다. 토마스 백룬드 머크 통합포토닉스의 총괄(디렉터)은 '실리콘 포토닉스를 위한 차세대 제어 소재 개발'을 통해 실리콘 포토닉스용 유기 소재 개발과 사업화 현황을 소개할 것이며, 니시모토 마사요시 레조낙의 전자사업본부 부책임자는 '첨단 전자·광 패키징을 위한 하이브리드 집적'에 대해 다룰 예정이다.
한편, 국내 장비·공정 기업들도 CPO 제조 해법을 제시할 예정이다. 안건준 레이저쎌 대표는 CPO 부품 집적에 필요한 대면적 레이저 본딩 기술을, 전은숙 레이저앱스 대표는 펨토초 레이저를 활용한 CPO 공정 기술을 공유할 것이며, 김태근 큐빅셀 대표는 홀로그래피를 활용한 3차원 검사 기술이 CPO에서 어떻게 활용되는지에 대해 제시할 예정이다.
마지막으로, 김경헌 포토니솔 대표는 'AI 컴퓨터용 실리콘 포토닉스 기술'을 발표하여 광 다이오드·광 아이솔레이터 칩을 기반으로 한 차세대 광 반도체 시장 전략에 대해 공유할 것이며, '차세대 반도체 패키지 기판 시장 및 기술 변화'를 주제로 한 특별 강연도 예정되어 있다.
테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.