인공지능(AI) 기술이 확산되면서 AI 데이터센터 내 통신 요구사항이 변화하고 있습니다. 대규모 연산을 위해서는 고용량, 저지연, 저전력의 통신 체계가 필요한데, 기존의 구리선 기반 전기 신호 전달 방식으로는 효율적인 신호 품질, 전력, 발열 관리가 어려워졌습니다.
이에 실리콘 포토닉스와 광 부품을 활용하는 '공동패키징광학(CPO)' 기술이 주목받고 있습니다. 이 기술은 전기 신호를 일부 빛으로 전환하여 통신하는 방식으로, 반도체 칩 근처에 광 부품을 배치하여 새로운 혁신을 이루고자 합니다.
실리콘 포토닉스와 CPO를 구현하려면 소재부터 부품까지 변화가 필요하며, 다양한 부품을 하나로 통합할 수 있는 패키징 기술이 필수적입니다. 이에 일본 레조낙은 반도체 패키징 분야에서 글로벌 선두 기업으로, 차세대 패키징 분야의 재료 및 공정 역량이 뛰어나며 협업을 통해 연구 및 개발을 가속화하고 있습니다.
레조낙은 서울에서 열리는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 이러한 기술과 전략을 공유할 예정입니다. 이번 행사에서는 최첨단 광전 융합 패키지의 하이브리드 구현과 시장 동향, 산업 생태계, 양산상 과제 등에 대해 다뤄질 것이며, 실리콘 포토닉스와 CPO를 실제 제품화하기 위한 기술적 문제들을 집중적으로 분석할 예정입니다.
행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있습니다.