퓨리언스는 CMP 공정에서 발생하는 유기 및 금속 오염물을 제거하는 PVA 브러시를 개발하는 스타트업이다. 이 기술은 SK하이닉스 사내벤처에서 출발한 것으로, CMP는 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 핵심 공정이다. 퓨리언스는 올해 HBM용 포스트 CMP 세정 솔루션을 개발하며 탈금속화 PVA 브러시, 초고청정 브러시, 초정밀 평탄도 제어 기술, AI 기반 세정 시스템을 핵심으로 삼고 있다.
퓨리언스 대표는 HBM 공정에서 발생하는 문제를 이해하고 소재·구조·공정·데이터 기술을 결합하여 해결하고 있다고 강조했다. 회사는 AI 세정 시스템 하드웨어 구축과 센서 데이터 수집 체계를 개발하고, 브러시 및 부품의 수명 예측과 공정 이상 진단이 가능한 모델을 개발하고 있다. 누적 투자유치액은 42억원이며, 내년까지 시리즈A 투자유치 130억원 이상을 목표로 하고 있다.
유 대표는 단기적으로 제품 신뢰성과 공정 적용성을 확보하고, 중장기적으로는 12인치 HBM 공정까지 대응 가능한 포스트 CMP 정밀 세정 솔루션 기업으로 성장하고 국내 반도체 소부장 공급망 안정화에 기여하고자 한다고 밝혔다. 이는 '초격차 스타트업 1000+(DIPS 1000+)' 프로젝트의 일환으로 진행되는 '반도체 라이징 스타' 시리즈의 일환이다.