LG이노텍은 물리적 인공지능 시대에 대응하기 위해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 '위닝 테크(이기는 기술)'를 강조했습니다. 최고기술책임자인 민씨는 이를 통해 시장에서 우위를 차지하고 고객에게 혁신적인 가치를 제공할 계획이라고 밝혔습니다.
위닝 테크는 LG이노텍이 보유한 광학, 반도체 기판, 모빌리티 기술을 융합해 다양한 분야에서 통합된 가치를 제공하는 것을 목표로 합니다. 특히 인공지능이 물리적 환경에서 복잡한 행동을 수행하는 '피지컬 AI' 시장을 주시하고 있습니다.
이를 위해 LG이노텍은 센싱 기술과 FC-BGA 반도체 기판, 소프트웨어 역량을 결합해 새로운 솔루션을 개발할 예정입니다. 또한 카메라 모듈 데이터 전처리 기술과 환경에서 정확한 사물 인식을 위한 비전 소프트웨어 분야에도 주력할 계획입니다.
민씨는 외부 협력을 통해 소프트웨어 역량을 확보하고 구체적인 협력을 추진할 예정이라고 밝혔습니다. 이미 라이다 상용화를 위해 미국 아에바와 협력한 경험이 있는 그는 이를 통해 기술 확보와 융합에 더욱 주력할 것으로 예상됩니다.
또한 LG이노텍은 반도체 유리기판을 통해 차세대 기술을 준비하고 있습니다. 유리기판은 플라스틱 기판보다 미세 회로 구현에 용이하고 열에 강한 특성을 지니고 있어 AI 가속기 등에 적합한 반도체 기술로 주목받고 있습니다.민씨는 글로벌 기업과의 협력을 통해 상용화를 위한 시제품 개발을 추진 중이며 올해 파일럿 라인 구축을 목표로 하고 있다고 전했습니다.