이타다반도체가 국내 중견 반도체 개발업체에 'SoC 캔버스'라는 노코드 기반 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션을 제공한다고 21일 발표했다. 이는 이타다반도체가 파워 캔버스와 클럭 캔버스 등의 개별 시스템 IP 설계 자동화 도구를 출시한 후 처음으로, 다양한 시스템 기능을 하나의 SoC로 연결하는 솔루션을 제공하게 된 것이다.
고객사는 이타다반도체와 3년간 SoC 캔버스를 사용하여 반도체 칩 개발을 진행할 예정이며, 이번 프로젝트의 성과에 따라 SoC 캔버스의 고객 확대가 기대된다. SoC 개발은 CPU, 메모리, 통신 등 다양한 기능 블록을 조합하여 하나의 칩을 완성하는 과정으로, 중요한 것은 IP를 어떻게 연결하고 제어하는가이다.
이타다반도체의 SoC 캔버스는 파워, 클럭, 테스트(DFT) 등 시스템 설계를 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통해 자동화하는 노코드 솔루션이다. 엔지니어는 코드를 작성하지 않고도 시스템 구조를 구성할 수 있으며, 설계 데이터를 하나의 플랫폼에서 관리하여 수작업을 줄일 수 있다.
이 솔루션을 적용하면 시스템 설계 단계에서 합성과 DFT 설계를 병행할 수 있어, 전체 반도체 개발 기간을 최대 25% 단축할 수 있다고 한다. 전호연 이타다반도체 대표는 “SoC 개발에서는 설계 요소의 통합이 개발 일정과 완성도에 큰 영향을 미친다”며 “고객사와 긴밀히 협력하여 솔루션을 발전시켜 나갈 것”이라고 말했다.