SK하이닉스는 샌디스크와 함께 개발한 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했습니다. 이 규격은 고대역폭메모리(HBM)보다 더 많은 데이터를 담으면서 SSD보다 빠른 데이터 처리를 위해 개발된 새로운 메모리 기술입니다. HBF는 낸드플래시를 수직으로 쌓아 용량과 데이터 전송 속도를 높여 인공지능(AI) 추론과 같은 데이터양이 많은 상황에서 메모리 병목을 줄이는 차세대 기술로 간주됩니다.
이 표준 규격은 SK하이닉스가 샌디스크와 협력하여 개발한 결과물로, 지난 해 8월 협력을 시작한 뒤 올해 2월 컨소시엄을 출범한 후 약 6개월 만에 공개되었습니다. HBF는 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB의 용량을 제공하며, 초당 0.4TB에서 3.0TB까지의 대역폭을 지원합니다. 또한, 업계 표준인 UCIe를 사용하여 다양한 종류의 프로세서에 유연하게 연결할 수 있는 기반을 마련했습니다.
이 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인인 OCP를 통해 업계 전체에 공개되었습니다. 현재 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있는 HBF 컨소시엄은 기술 완성도와 시장 수용성을 높이고 HBF 생태계를 구축하기 위해 참여 기업을 확대할 계획입니다. 또한, SK하이닉스는 이번 행사에서 개발 중인 10세대 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 공개하며, 내년 초에는 이를 이용한 고성능·고용량 기업용 SSD 양산에 착수할 예정이라고 밝혔습니다.