세계 최대 반도체 연구소 아이멕(imec)이 이끄는 차량용 반도체 '칩렛' 생태계 참여 기업이 1년 반 사이에 2배로 증가했다. 이 첨단 반도체 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 결합하여 성능을 향상시킨다. 아이멕 '오토모티브 칩렛 프로그램(ACP)'에는 ARM, 아우디, BMW, 보쉬, 케이던스, 카리아드, GF, 인피니언, LG전자, L&T테크놀로지서비스, MIPS, 포르쉐, 리비안, 지멘스, 실리콘오토, 실리콘박스, 스탯칩팩, 시높시스, 텐스토렌드, 티어IV, 발레오, 폭스바겐 등 22개사가 참여하고 있다.
ACP는 차량용 반도체에 칩렛 기술을 적용하는 협력체로, 최근 반도체 패키징 기술의 급부상은 회로 미세화 한계를 극복하기 위한 것이다. 칩렛은 서로 다른 기능을 갖는 반도체를 연결하여 성능을 극대화하는 구조로, 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 하나의 패키지로 묶어 고성능 연산을 가능케 한다.
차량용 반도체 시장에서도 칩렛 수요가 급증하고 있는데, 자율주행과 첨단운전자지원시스템(ADAS) 확대로 대량 데이터를 처리할 고성능 반도체가 필요하기 때문이다. ACP는 다양한 기업 및 전주기 생태계 주역이 참여하여 이 수요에 대응하고 있다. 아이멕은 차세대 ADAS, 인식(AD), IVI를 구동하기 위해 슈퍼컴퓨터를 필요로 한다며, 칩렛 아키텍처는 자동차 제조업체들이 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 비용 효율적인 시스템을 구축할 수 있도록 도와줄 것이라 밝혔다.