삼성전기에 이어 일본과 대만의 대표 반도체 기판 제조사가 '임베디드 기판' 개발에 도전하고 있습니다.
임베디드 기판은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 같은 주요 부품을 내부에 포함하여 반도체 칩 패키지의 성능을 향상시키는 기판으로, 이는 삼성전기가 인공지능(AI) 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 추진하는 프로젝트입니다. 임베디드 기판을 둘러싼 경쟁이 점점 치열해질 것으로 예상됩니다.
업계 소식통에 따르면 일본의 이비덴과 대만의 유니마이크론이 MLCC 등을 고성능 반도체 기판 내부에 장착(임베디드)하는 작업을 진행 중이라고 합니다. 이를 위해 기판 가공 업체들과 협력하고 있으며, 국내 소재·부품·장비 기업과도 협력 가능성을 탐구하고 있다고 전해졌습니다.
이비덴과 유니마이크론은 올 하반기에 공급망을 구축하고 내년에는 시제품 생산을 위한 파일롯 라인을 구축할 예정입니다.
기존의 반도체 기판은 반도체 외 MLCC 등 수동소자가 기판 위에 배치되어 있었습니다. 그러나 이로 인해 공간 활용이 제한되었고, 성능 향상에 제약이 있었습니다. 반면 임베디드 기판은 MLCC 등을 기판 내부에 적용하여 패키지 면적을 축소할 수 있으며, 칩 바로 아래에 MLCC 등을 배치할 수 있어 신호 전달 거리가 짧아져 고속·고성능 반도체 칩에 유리합니다.
이러한 장점으로 인해 삼성전기는 기술 확보와 시장 공략에 주력하고 있습니다. 이에 이비덴과 유니마이크론의 임베디드 기판 진입으로 경쟁이 가열되고 있습니다. 세계적인 반도체 기판 제조사인 이 두 기업의 진입은 삼성전기에게 차별화된 전략이 필요한 시점이라고 할 수 있습니다.
임베디드 반도체 기판 시장은 앞으로 급격한 성장이 예상되며, AI 반도체 칩 시장 뿐만 아니라 전력 및 자동차용 반도체 분야에서도 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 관련 업계 관계자는 "임베디드 기판을 통해 반도체 성능을 향상시키는 시도가 전력 및 자동차용 반도체 시장에서도 확대될 것"이라고 전망하고 있습니다.